富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。 ( 手、打。吧更新超快)自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，成为全球最大的电子产业专业制造商。连续9年雄居大陆出口200强榜首；2011年跃居《财富》全球企业500强第60位。2012年2月，富士康宣布给基层员工再加薪，并承诺降低加班时数；3月份，富士康“血汗工厂风波”出现重大“进展”，被指存在数十桩违反劳工权利行为。2012年5月10日，富士康在中国大陆的新总部在浦东陆家嘴金融区开始动工建设。

富士康在台湾省被称为鸿海集团。1988年投资中国大陆，是专业生产6C产品及半导体设备的高新科技集团（全球第一大代工厂商），是全球最大的电子专业制造商，拥有120余万员工及全球顶尖IT客户群。至2011年，其出口额占中国大陆出口额总量5.8个百分点，连续9年雄居大陆出口200强榜首；2011年跃居《财富》全球企业500强第60位。在中国大陆、台湾以及美洲、欧洲和日本等地拥有数十家子公司，在国内华南、华东、华北等地创建了八大主力科技工业园区。自1991年至今，集团年均营业收入保持超过50%的复合增长率，是全球最大的计算机连接器和计算机准系统生产商，连续9年入选美国《商业周刊》发布的全球信息技术公司100大排行榜（2005、2006年排名第二），连续四年稳居中国内地企业出口200强第一名。2005年（第371位）、2006年（第206位）、2007年（第154位）、2008年（第132位）、2009年（第109位）、2010年（第112位）、2011年（第60位）连续跻身《财富》世界500强。多年来集团杰出的营运成绩和扎根大陆、深耕科技的投资策略，深为国家与地方领导肯定。

富士康科技集团正处于从“制造的富士康”迈向“科技的富士康”的事业转型历程中，将重点发展纳米科技、热传技术、纳米级量测技术、无线网络技术、绿色环保制程技术、CAD

CAE技术、光学镀膜技术、超精密复合

纳米级加工技术、**T技术、网络芯片设计技术等。建立集团在精密机械与模具、半导体、信息、液晶显示、无线通信与网络等产业领域的产品市场地位，进而成为光机电整合领域全球最重要的科技公司。

富士康在中国大陆、台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有上百家子公司和派驻机构，全球布局策略为“两地研发、三区设计制造、全球组装交货”。

两地研发（Timetoma

ket）

“两地研发”是指以大中华区与美国为两大重要战略支点，组建研发团队和研究开发实验室，掌握科技脉动，配合集团产品发展策略和全球重要策略客户产品发展所需，进行新产品研发，创造全球市场新增长点。

三区设计制造（Timetovolume）

“三区设计制造”的布局重点，是以中国大陆为中心，亚美欧三大洲至少设立两大制造基地，结合产品导入、设计制样、工程服务和大规模高效率低成本高品质的垂直整合制造优势，提供给客户最具竞争力的科技产品。

全球组装交货（Timetomoney）

“全球组装交货”是指在全球范围内进行组装，保证“适品、适时、适质、适量”地把货物交到客户指定的地点。为此，配合客户所需进行全球性物流布局与通路建置，以达成要货有货，不要货时零库存的目标。

智慧产权

富士康多年快速增长的专利申请及核准成果斐然，成为华人企业驰骋全球科技业的智权先锋。

2010年，集团全球专利申请量15500件，核准量7050件。截至2010年底，集团全球专利申请已累计88200件，核准量达到39870件。2005-2010年连续6年名列大陆地区专利申请总量及发明专利申请量前三强；2003-2010年连续8年获台湾地区专利申请及获准数量双料冠军；2010年美国专利获准排名第13名（排在前15名的惟一华人企业）；美国专利2006-2010年连续5年为国际领先的技术分析机构ipIQ评定为Elect

t

uments领域第一名。

富士康科技集团创立于1974年，在总裁郭台铭先生的领导下，以前瞻性的眼光与自创颠覆电子代工服务领域

的机光电垂直整合“eCMMS”商业模式，提供客户囊括共同设计（JD**）、共同开发（JDVM）……全球运筹及售后服务等等之全球最具竞争力的一次购足整体解决方案。

富士康科技集团是全球3C（计算机、通讯、消费性电子）代工领域规模最大、成长最快、评价最高的国际集团。集团旗下公司不仅于亚洲及欧洲的证交所挂牌交易，更囊括当今捷克前三大出口商、大中华地区最大出口商、富比士及财富全球五百大企业，及全球3C代工服务领域龙头等头衔。

集团多年来致力于研发创新，以核心技术为中心，包括：纳米技术、绿色制程技术、平面显示器技术、无线通讯技术、精密模具技术、服务器技术、光电

光通讯技术材料与应用技术及网络技术等。集团不仅具完善的研发管理制度，更在智权管理上努力耕耘，积极地以提升华人之国际竞争力为己任；截至2005年底已在全世界共获超过15,300件专利，因此集团不仅在美国麻省理工学院的全球年度专利排行榜（MITTechnologyRevie100）前十名的公司！

富士康之所以能由十多年前名不经传的地区企业，经由“在压力中被迫创新、在成长中勉强传承、在运气中连番跃升”的考验，锐变成当今全球3C代工服务领域的龙头，不仅是靠着富士康无以伦比的执行力及全体员工的共同努力，亦是因为集团的核心竞争力——独步提供的五大产品策略及自创的垂直整合商业模式。

6大产品策略：速度、品质、工程服务、弹性、成本、客户附加价值。

富士康在总裁郭台铭先生的领导下，多年来致力于提供全球最具竞争力的“全方位成本优势”给全球3C产业的领导品牌厂商。如今，在全体同仁的努力下，集团的策略伙伴客户皆享有全球最优化的速度、质量、工程服务、弹性及成本等“全方位成本优势”。

自创的垂直整合商业模式：电子化-零元件、模组机光电垂直整合服务。

两大壁垒

全球3C代工产业向来分为两大壁垒；一是以CEM、EMS及ODM等为主的电子工程背景模式，一是以模具

零元件为主的机械工程背景模式。富士康郭总裁在多年致力于提供“全方位成本优势”下，自创出全球独门的电子化-零元件、模组机光电垂直整合服务商业模式，简称eCMMS。

eCMMS为机光电垂直整合的一次购足整体解决方案，举凡模具、治具、机构件、零元件、整机至设计、生产、组装、维修、物流等等服务均涵盖在内。在eCMMS的运作下，集团的华南厂区不仅是全球最大的3C制造基地，更是全球最短的3C供应链！也因如此，eCMMS模式不仅被亚元杂志誉为最佳企业策略，更被国际同业尊为相竞模仿的典范。

富士康是全球3C代工领域最大又成长最快的国际科技集团，主要上市成员已于亚洲及欧洲的证交所、香港证券交易所及伦敦证券交易所挂牌交易，集团全球总市值超过700亿美元，布局横跨欧、美、亚三大洲，员工总数超过120万人，并全球共取得超过15,300件专利。

BG事业群（消费电子产品事业群e

te

P

oductsBusinessG

——主要从事游戏机、笔记本电脑、液晶电视、光驱、数码相机、投影机、散热系统及组件、LED光照明、新型界面材料、镁铝合金产品、印刷电路板等产品的研发与生产，是目前全球最大的消费性电子产品研发制造商。历经多年的整合和发展，CCPBG现已成为世界光学精密科技、热传技术领域的领跑者，拥有领先世界的镁铝合金生产设备与轻金属研发中心、模具研发中心、汽车研发中心、新技术开发中心等科技研发机构，并具有研发、生产、营销、物流等强大优势及先进的模具技术、快速量产能力、快速应变能力等核心竞争力。未来，CCPBG将秉持“竞争、挑战、转型、创新”的精神，务实运作、稳健经营、追求卓越成长，实现永续经营、基业长青的发展目标。

CCPBG的厂区分布：深圳，烟台，佛山，太原，南宁，昆山，南阳等地。

meiInnolux（奇美电子ChimeiInnoluxCo

po

ation）——前身为群创光电，2010年3月与奇美电子、统宝光电正式合并，并更名为奇美电子。产品横跨各式TFTLCD液晶面板模块与终端液晶显示器，主要包括电视用面板、桌上型监视器与笔记型计算机用面板、中小尺寸面板、桌上型监视器、液晶电视等，供应全球尖端信息与消费电子客户，是世界TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）领导厂商。ChimeiInnolux拥有独特的技术、成本、系统整合、市场营销等优势，自整合以来，即以核心技术人才、丰沛产能服务全球不同客户的需求，并进一步整合产品供应链，藉由系统切入、面板扎根、垂直整合之创新经营方式，提供客户完整解决方案。未来，ChimeiInnolux将结合本身的综合优势与世界级客户资源，努力提升人类视觉极致享受和国内显示器产业对世界的影响力。

SG资讯系统整合与服务产品事业群entModuleMoveSe

viceG

——主要从事PC准系统、主机板、机箱、零组件及Se

ve

主机板、机箱、零组件的研发与生产，产品遍及整个计算机领域，2009年拓展至打印机、墨水盒及笔记本电脑等生产领域。CMMSG是集团eCMMS经营模式典范，运用ODM研发能力及全球SCM运筹e化优势，加上遍布全球四大洲的系统组装厂，为客户提供从研发、生产、运销到售后服务的全套快速的解决方案。未来，CMMSG将凭藉工程技术人员的转型与成功基础架构的复制创造更多的营收与获利，并持续完善产品开发、全球制造、全球供应链与全球服务等平台，提升竞争力和客户满意度。CNSBG事业群（通讯网络产品事业群tNetionBusinessG

——主要从事光纤交换机以及路由器﹑滤波器无线网络设备、PON﹑MID、AX﹑VoIP﹑STB机顶盒﹑ADSL﹑Ca

leModem﹑odule﹑PND﹑Mo

ilePhone﹑ch等网络通讯产品的研发与生产，是位居全球前列的网络通讯产品制造商。

BG在多模智能型手机﹑VoIPAccessGateAX﹑odem及计算机背光模组等ODM产品的市场占有率世界第一。未来，CNSBG将努力为基站、路由器及光传输提供完整的解决方案，强化高清与多媒体服务，进军云端运算，并与友军单位密切合作，开辟发展新局。

BG事业群（数位产品事业群integ

atedDigitalP

oductBusinessG

——主要从事时尚移动通讯终端设备，影音数字产品的研发与生产，服务于全球一流客户，是位居世界前列的数字产品制造商。iDPBG秉承“自主、创新、研发”的经营理念，凭借高效的研发及制造团队，具备极强的快速爬坡、大量量产能力，在尖端智能手机研发制造、多点触摸技术、自动化技术等领域均具显著成绩，为全球客户奉献高质量的时尚尖端产品，赢得了客户高度肯定及业界良好声誉。未来，iDPBG将以高科技、高效率、高质量定位为根本，积极整合优势元素，大力拓展全球布局，致力于将最佳的数字产品使用体验带给全世界的消费者。

BG事业群（创新数位系统事业群innovationDigitalSystemBusinessG

——前身为iDPBG旗下DSPG产品次群，自2010年6月起独立运作拓展经营新路。主要从事时尚平板计算机、台式计算机、笔记本电脑准系统及服务器等多类产品的研发、制造和组装，凭借强大的核心竞争力服务于全球一流客户。iDSBG以引领世界潮流为己任，紧抓时尚脉搏，同时研发、同步制造多类时尚产品，为全球客户创造具有精美外观及便捷操作性能的时尚尖端产品。未来，iDSBG将厚植深具国际视野、创新精神和创新能力的工程技术及管理人才，积极探索新的经营模式与管理机制，持续提升竞争力，为全球消费者带来无限惊喜。

BG事业群（移动连接产品事业群Mo

ileInte

ectionP

oductsBusinessG

——成立于2009年2月，是由原NH产业处、IER产品部与鸿胜科技（FAT）合并而成的新事业群，主要从事电脑、数位内容、消费性电子产品所需的各式印刷电路板及移动电子设备连接器、零组件等产品的研发与生产，是位居全球前列的印刷电路板制造商。MIPBG矢志发展科技、精进环保，拥有先进的专业电路板和移动连接器产品研发生产技术，高精密的Lase

钻孔、PTH黑孔、影像转移、线路成形、表面处理、**T及连接器、连接线等研发生产技术处于世界领先水平，同时拥有先进的工业废水处理示范厂。未来，MIPBG将秉持“以人为本”、“诚信、责任、卓越”的价值观，整合资源，优化结构，努力为客户提供最优质的产品与服务。

nG事业群（网络连接产品事业群Nete

ectionBusinessG

——集团领先业界的起点，主要从事电脑、通讯、消费性电子、汽车电子等领域的连接器、精密线缆与线缆装配产品的研发与生产，是位居全球前列的专业精密零组件供货商。No

le规格的厂商，也是USBMemo

yCa

d（miCa

d）标准开发者，及中国大陆家电业视像接口新规格DiiV（Digitalinte

activeinte

-facefo

Videdio）的标准制定及接口开发者。未来，No

le供应商。

BG事业群（企业资讯系统产品事业群Pe

lCompute

Ente

p

iseP

oductBusinessG

——主要从事电脑、主机板、显示卡、服务器、机构零组件和电子消费品的研发与生产，为国际知名客户提供全方位的产品与解决方案。PCEBG立足于IT本业，凭藉机构、电子、通路的强力整合及突出的成本优势、垂直整合的制造能力、客户导向的全球运筹能力，成就了集团在PC准系统产业的霸主地位，是许多国际知名企业的重要合作伙伴。未来，PCEBG将重点发展纳米技术、纳米级量测技术、CAD

CAE技术、e供应链技术等，在精密机械与模具、电子研发、产品设计、信息、液晶显示等产业领域不断创新，在开发新产品、制造布局、市场通路建设等方面全面营运。

BG事业群（鸿超准产品事业群Supe

P

eelBusinessG

——主要从事精密模具、光通产品、3C产品机构、自动化设备、自动化机器人、精密刀具、光学产品的研发与生产，精密模具与机构件技术处于业界领跑地位。SHZBG实现研发与量产并重、多地协同作业的经营模式，在人工智能与自动化机器人、光学镜头模组、激光玻璃切割、液态金属、刀具、超精密设备及软件等领域均取得显著成效，并在晋城、南通、昆山、烟台等地建立了模具技术培训中心。未来，SHZBG将凭藉开模快速化、加工自动化、管理系统化、技术专利化等优势稳固模具基石，并以先进技术为导向，面向超精密、高效率、高质量、高弹性的目标挺进。

BG事业群（科技整合服务事业群TechnologyMe

gingSe

vicesBusinessG

——成立于2009年6月，又称天马行步事业群，专注于当今领先的高科技移动数字产品的研发和导入，同时涉足多媒体播放器及音乐手机领域。主要产品为E-

ook（电子图书）阅读器、DPF（电子相框）、LED护眼灯等，客户均为全球数位内容领域顶级公司。TMSBG一直致力于垂直整合的生产模式服务客户，即让客户的产品从工业设计、结构、电路与软件开发以及机构零件、电路板的生产到系统组装等工作，全部以透过TMSBG的专业整合，利用集团的丰沛资源为客户提供实时性的全球运筹服务。时尚科技的广泛产品体系为TMSBG的多元化经营开辟了广阔领域。未来，TMSBG将秉承创新型的企业经营战略，从技术﹑销售﹑制造﹑质量以及管理等方面全方位地向新型的企业经营模式迈进，以满足众多客户的多方位需求。

G事业群（无线通讯机构产品事业群ediaMa

kt连锁大卖场、敢创小型零售卖场以及其他3C行销平台，为满足不同消费需求提供一站式全系列3C购物体验。其中如赛博数码广场，自1999年成立以来，一贯致力于打造时尚数码最佳消费场所，已成长为中国最具价值的3C连锁商场。机构采购检测中心（Melp

ocu

ement&TestingCente

）——为集团核心战略研发单位，隶属于总部周边事业群，下设三大功能单位：华南检测中心、塑料资源应用回收中心及机构采购中心。

14.华南检测中心成立于1996年，专注于在研发设计验证、新材料、新技术应用及开发、产品功能测试等领域为全球客户提供一流的专业服务，是华南地区最具规模的3C专业实验室，2003年2月通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可，其技术能力亦获得世界最权威机构的认可。塑料资源应用回收中心专业从事塑料制造、生产及研发，透过塑料技术，协助集团降低成本、提升竞争力，主要功能为塑料改性、塑料染色及次料再生、导光板材制造。机构采购中心专业从事机构材料及设备采购，负责集团的金属材料、塑料材料、工业用涂料、化学品及化学物料、模切材料、包装材料的采购，每年为集团节省大量的采购费用、降低生产成本。凭藉技术优势和人才优势，机构采购检测中心在设计验证（计算机模拟仿真分析）、新材料开发及应用（金属材料、塑料配方研发、改性及染色）、新技术开发及应用（PVD、RFID、太阳能等）、自动化检测与制程设备开发、热传及噪音分析、计量校准（长度、质量、热学、力学、电量、无线电高频）、产品功能测试（环境及可靠度）、3D工程及逆向工程、化学分析等领域屡创佳绩。随着集团的迅速发展，机构采购检测中心的昆山、烟台、武汉、太原、北京、廊坊、天津等分支机构陆续投入运营，此外成都、重庆、郑州等新增分支机构正在紧张筹建中，这一切将为优秀人才提供更广阔的发展空间。

BG事业群（捷达世软件（深圳）有限公司GDSSoftd.）——GDSBG是由集团原中央IT单位SIDC及各事业群IT单位整合组建而成的专业IT服务事业单位，从事IT系统整合规划与导入、软件代工、软件测试、数位内容、专业软件委外、通信网络规划建置、信息安全管控及IT软硬体统购、主机共管（co-location）及网络服务等，现有IT人员4000余名。2009年和IBM及IBM全球环保能源信息解决方案伙伴EIM、C-Lock共同签订亚太区技术与服务结盟合约，成为全球第一套精确计算碳排放的监控系统G

eenCe

t在亚太区的总代理，确定跨足软件

服务产业。招聘岗位主要服务于软件开发、通信网络规划建置维护、信息安全管控、网络服务及语音通信客服服务等，工作地点涵盖深圳、郑州、成都、重庆、武汉、廊坊、天津、秦皇岛、嘉善、惠州等地。